半導(dǎo)體封裝材料熱激勵(lì)電流試驗(yàn)儀

產(chǎn)品型號(hào)：HTSC-2000

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2025-12-15

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵(lì)電流試驗(yàn)儀

HTSC-2000低壓 熱激勵(lì)電流試驗(yàn)儀 陶瓷材料 定制借鑒國(guó)際zuixianjin的測(cè)試方法的基礎(chǔ)上，由華測(cè)儀器多位工程師多年開發(fā)，其具有強(qiáng)大測(cè)試功能，設(shè)備較大支持測(cè)試電壓10kV，采用冷臺(tái)的方式進(jìn)行加溫與制冷，測(cè)量引用使用低噪聲線纜，減少測(cè)試導(dǎo)線的影響，同時(shí)電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量?jī)x表的干擾。屬真正的國(guó)產(chǎn)自主chuang新，同時(shí)測(cè)試功能上也增加了高阻測(cè)試、擊穿測(cè)試、也方便擴(kuò)展介電譜等測(cè)量功能。它能夠在不同測(cè)量條件和測(cè)量模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測(cè)量，可用一臺(tái)HC-TSC2000熱刺激電流測(cè)試儀就能取代功能材料測(cè)試眾多儀器的測(cè)量功能！

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵(lì)電流試驗(yàn)儀優(yōu)勢(shì)：
支持的硬件：
外置6517B或其它高壓直流電源
外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵(lì)電流試驗(yàn)儀測(cè)試功能：
熱釋電測(cè)試
漏電流測(cè)試
用戶定義激勵(lì)波形

強(qiáng)大的操作軟件：

測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro ，采用labview系統(tǒng)開發(fā)，符合功能材料的各項(xiàng)測(cè)試需
求，具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢
復(fù)。支持ZX的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。
█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
█ 即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無須等待；
█ 圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對(duì)狀態(tài)說明，了解測(cè)試狀態(tài)；
█ 使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；
█ 故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。
█ 試驗(yàn)報(bào)告：自定義報(bào)表格式，一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告，可導(dǎo)出EXCEL、PDF格式報(bào)表

半導(dǎo)體封裝材料熱激勵(lì)電流試驗(yàn)儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1、精準(zhǔn)的測(cè)量方式
從根本上解決了，測(cè)量溫度、測(cè)量導(dǎo)線、電網(wǎng)諧波干擾，以及測(cè)量延長(zhǎng)導(dǎo)線阻抗對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)的影響。在測(cè)量方式上進(jìn)行了一系列的創(chuàng)新。

2、完善的測(cè)量功能
比現(xiàn)有的高低溫阻抗分析儀，增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測(cè)量功能。方便擴(kuò)展高低溫測(cè)試環(huán)境。在功能材料的電學(xué)測(cè)試，可輕松實(shí)現(xiàn)一套系統(tǒng)完成所有電學(xué)測(cè)試。

3、嚴(yán)格的質(zhì)量管控
嚴(yán)格做好每一款產(chǎn)品質(zhì)量把控，從原器件采購(gòu)、到生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制,到產(chǎn)成品計(jì)量檢測(cè),嚴(yán)格質(zhì)量把控,確保生產(chǎn)合格的科研儀器。

4、完善的售后服務(wù)體系
整機(jī)保修三年，7X24小時(shí)在線服務(wù)。預(yù)裝遠(yuǎn)程服務(wù)軟件，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程升級(jí)、維護(hù)等。遍及quan國(guó)的經(jīng)銷商，讓售后更加便捷。

應(yīng)用范圍：

廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等。